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拆解華為 Mate20 X 5G手機:愛(ài)模切愛(ài)拆機

作者: 來(lái)源: 日期:2019-7-30 7:55:28 人氣:3518

華為于7月26日在深圳舉行發(fā)布會(huì ),旗下首款量產(chǎn)支持5G網(wǎng)絡(luò )的智能手機產(chǎn)品Mate20 X(5G)正式發(fā)布,定價(jià)為6199元。在下面的拆解中,我們一起來(lái)發(fā)現這個(gè)平板大小的手機有何秘密。

Mate 20 X 5G 配置:

7.2寸OLED多點(diǎn)觸控顯示屏,分辨率為1080×2244

Octa-core 華為 Kirin 980芯片組,搭配8 GB RAM

256 GB 板載存儲

Balong 5000多模5G調制解調器

4,200 mAh電池,支持40 W SuperCharge 2.0

三合一后置攝像頭:40MPf/ 1.8,20PSf/ 2.2和8MPf/ 2.4鏡頭,5倍光學(xué)變焦

前置攝像頭位于“水滴”凹口中,后部保護蓋帶有一個(gè)很好的提醒,不然我們就很可能忘記。

在底部:USB-C端口,兩個(gè)麥克風(fēng)孔和一個(gè)揚聲器網(wǎng)罩。

沿著(zhù)上邊緣,我們找到另一個(gè)麥克風(fēng)孔和紅外線(xiàn)發(fā)射器。

與已經(jīng)很大的 Mate 20 Pro 相比,X 5G看起來(lái)很龐大。在它的背面,我們注意到5G品牌,以及其相機陣列下方的指紋傳感器。

雖然這款 Mate 的防護等級僅為IP53,但SIM卡托盤(pán)配備了橡膠墊圈 —— 最近我們通常會(huì )在“防水”智能手機上看到這種情況。

此SIM托盤(pán)的插槽1保留用于5G卡,而插槽2僅支持最多4G卡。

令我們驚訝的是,我們不需要加熱,就把有粘合劑的后蓋拆開(kāi)了!抽吸手柄和撬棒將一切都很好地分開(kāi)。

粘合劑會(huì )隨著(zhù)年齡的增長(cháng)而變硬,所以下次也許不會(huì )那么容易。

一個(gè)寬大比例的指紋柔性電纜現在保持在后蓋,但它是如此長(cháng),我們不用擔心就可以進(jìn)入到下一層。

一堆螺絲將NFC線(xiàn)圈,天線(xiàn)和石墨導熱墊固定到位。一個(gè)隱藏在防篡改貼紙后面,另一個(gè)隱藏在相機閃光燈模塊下 ——這是一個(gè)奇怪的螺絲位置。

移除這些螺絲后,我們終于可以斷開(kāi)指紋傳感器的連接,讓我們第一次看到這款手機內部。

2400萬(wàn)像素,f/ 2.0 前置式攝像頭簡(jiǎn)單地一撬就出來(lái)了。我們永遠不會(huì )厭倦這些易于維修的壓接接口。

主板也很容易出來(lái),讓我們可以從后面拔掉三眼后置攝像頭。

這款 triclops 采用與2018年10月 Mate 20 Pro 相同的技術(shù) —— 4000萬(wàn)像素f/ 1.8 廣角,2000萬(wàn)像素 f/ 2.2 超廣角和 800萬(wàn)像素f/ 2.4長(cháng)焦鏡頭。

我們來(lái)了解這個(gè) Mate 的迭代 ——主板的細節:

美光D9WGR(MT53D1G64D8NZ-046 WT:E)8 GB LPDDR4,下面分層有麒麟980 SoC

東芝THGAF8T1T83BAIR 256 GB NAND閃存

三星 K4UHE3D4AA-CGCJ LPDDR4X

Skyworks 78191-11用于WCDMA / LTE的低頻前端模塊

HiSilicon Hi6526 PMU

恩智浦80T37(可能是NFC控制器)

相比之下,左下方較小的板屬于Mate 20 Pro。

...更多芯片在主板的另一邊:

Qorvo 77031 4T8R中/高頻段模塊

HiSilicon Hi63650

HiSilicon Hi6421電源管理IC

HiSilicon Hi1103 Wi-Fi模塊

HiSilicon Hi6D03

再次與較小的Mate 20 Pro主板進(jìn)行比較。

值得注意的是,我們最初的芯片發(fā)現中沒(méi)有出現的是巴龍 5000,海思半導體的多模網(wǎng)絡(luò )芯片組,應該是這款5G單元的強大之處。

在預感中,我們粗略地鑿掉額外的三星LPDDR4X芯片以找到......

海思半導體 Hi9500 GFCV101!這很可能是我們正在尋找的巴龍 5000。

可以肯定的是,我們也撬開(kāi)了Micron內存芯片。果然,下面就是海思半導體 Hi3680 GFCV150(也稱(chēng)為Kirin 980)。

看起來(lái)5G調制解調器捆綁了自己的專(zhuān)用LPDDR4X內存塊 —— 如果我們在上一步中正確解碼了這些三星包裝標記,則需要高達3 GB。這是一個(gè)巨大的數據緩沖區嗎?

為了能夠暢通無(wú)阻地接觸電池,我們拆除了主板互連電纜。

當我們在這里時(shí),我們也撬起粘上的揚聲器.....

....帶有USB-C端口的小型子板焊接在上面。

我們總是很高興看到內置的電池拆卸說(shuō)明,并逐步遵循它們。它就像1-2-3一樣簡(jiǎn)單!

雖然這次我們不需要加熱,但我們仍然可以干凈地把電池提取。

這與 Mate 20 Pro 中使用的電池完全相同,重量為16.04 Wh(4,200 mAh @ 3.82 V)。

這遠遠低于標準Mate 20 X中高達19.1 Wh(5,000 mAh)的電池 —— 但與iPhone XS Max的雙電池,12.08 Wh(3,179 mAh)動(dòng)力裝置相比,它仍然是一個(gè)怪物。

顯示粘合劑比后蓋粘合劑更緊密,但在經(jīng)過(guò)一些加熱和熟練的使用吸盤(pán)和撬動(dòng)之后就可以打開(kāi)了。

這個(gè) Mate 沒(méi)有任何花哨的顯示器指紋傳感器。只有一個(gè)空白的 OLED 屏幕和鋁框架。

這款 7.2英寸 OLED 面板由三星制造。

與標準的 Mate 20 X 非常相似,在石墨箔后面的鋁框架上有一個(gè)大的散熱空間。
拆解華為 Mate20 X 5G手機:愛(ài)模切愛(ài)拆機

隨著(zhù)所有部件或多或少的輕微移除,我們概述了華為如何進(jìn)軍移動(dòng)5G領(lǐng)域。

除了三個(gè)“美國”制造芯片(Micron,Skyworks和Qorvo)和荷蘭NXP模塊外,主板的主要插座主要由華為內部品牌海思半導體和其他亞洲制造商(東芝,三星)主導。

總結:

許多組件都是模塊化的,可以單獨更換。

取下后蓋和中框后可以使用電池,并配有拉條。

標準十字螺絲與少量的粘合劑一起使用。

中框覆蓋電池和指紋傳感器接口,并且本身被相機傳感器和閃光燈阻擋。

膠合的前后玻璃意味著(zhù)更大的破損風(fēng)險,同時(shí)使維修難以開(kāi)始。

屏幕維修需要幾乎完全拆卸。


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